Garanties sécurité
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Politique de livraison
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Politique retours
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Guarantee safe & secure checkout
Le MICRO CUT PAD de Koch-Chemie est une éponge spéciale de haute qualité pour enlever les fines rayures, hologrammes et marques de polissage en utilisant les composés de polissage MICRO CUT M3.02 et/ou MICRO CUT & FINISH P3.01 de Koch-Chemie. La faible hauteur de 23 mm crée de faibles forces de torsion, une très bonne maniabilité et le plus haut niveau de stabilité. La densité spéciale du matériau en mousse permet une dureté de compression durable pendant le polissage. La réticulation optimisée (structure cellulaire ouverte) et le nombre de cellules contribuent à un fini très brillant et à de très bons facteurs d'hygiène. Le bord fraisé assure une flexibilité supplémentaire pour les tampons, leur permettant de s'adapter plus facilement aux contours. Le matériau non tissé coloré, adapté au polissage, garantit la sécurité du processus.
DURCISSEMENT DE LA COMPRESSION : 10 / ABRASIVITÉ : 5
