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Éponge de polissage très douce KOCH-CHEMIE POLISH AND SEALING
Le pad de polissage et de scellement Koch Chemie est une éponge de polissage extrêmement douce, conçue pour l'application économique et uniforme de produits de scellement tels que Koch Chemie 1K Nano ou P1.01. L'éponge a une hauteur de 23 mm, ce qui crée un faible niveau de torsion, une excellente maniabilité et le plus haut niveau de stabilité. La composition spéciale de la mousse, qui ne s'effrite pas pendant l'utilisation, permet une dureté durable lors du polissage. La répartition améliorée (structure cellulaire ouverte) et le nombre de cellules contribuent à un niveau élevé d'abrasivité de l'éponge et à une excellente hygiène lors de son utilisation. L'éponge Polish & Sealing Pad de Koch Chemie est dotée d'un bord fraisé qui assure une flexibilité supplémentaire et un polissage plus facile autour des contours. Le matériau non tissé coloré garantit la sécurité du processus de polissage.
DURETÉ DE COMPRESSION : 4 / ABRASIVITÉ : 2